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詞條說明
SMT治具的設計要點材料選擇耐高溫(如玻纖、鋁合金)、防靜電、輕量化(如碳纖維)。精度要求定位公差通常需控制在±0.05mm以內,與PCB設計文件嚴格匹配。兼容性適應不同PCB厚度、元件高度及生產線設備(如貼片機軌道寬度)。可維護性模塊化設計,便于更換易損部件(如測試探針)。四、應用場景大批量生產:通用治具提升效率,如回流焊載具。高密度板(HDI):精密治具解決微小元件貼裝問題。柔性板(FPC):
高效生產, ——SMT 萬用治具夾具革新電子制造在電子制造業追求精細化生產的當下,SMT 萬用治具夾具以其顛覆性的設計與性能,成為提升產能與良率的**利器。我們的產品采用模塊化設計理念,兼容多尺寸、多類型 PCB 板,通過一鍵切換工藝,徹底解決傳統治具頻繁換型導致的時間浪費與成本激增問題。無論是小批量試產還是大規模量產,均可實現無縫銜接,換型效率提升 70% 以上。三大**優勢,重塑行業標準高精度
非標玻纖過爐夾具DIP過爐治具耐腐蝕耐高溫DIP波峰焊過爐夾具
玻纖過爐夾具廣泛應用于對耐高溫和精度要求較高的電子制造領域,包括:消費電子智能手機、平板電腦主板智能穿戴設備(TWS耳機、智能手表)家電控制板(空調、洗衣機)汽車電子車載ECU、傳感器模塊LED車燈驅動板新能源車BMS(電池管理系統)工業與通信設備5G基站射頻模塊工控主板、伺服驅動器電源模塊(如PD快充)高可靠性領域醫療設備PCB(如監護儀、內窺鏡)航空航天電子部件優勢總結提升良率:減少PCB變形
以下是關于波峰焊治具(波峰焊過爐載具/DIP工裝夾具/托架)及免費打樣服務的詳細解答,供您參考:一、波峰焊治具的**作用1.?保護PCB:防止高溫變形,避免敏感元件(如連接器、塑膠件)受熱損壞。2.?精準定位:固定PCB位置,確保焊接時插件元件與波峰接觸角度一致。3.?遮蔽保護:覆蓋不需焊接的區域(如金手指、貼片元件),防止錫渣污染。4.?提升效率:兼容多板
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
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