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路登科技修復,高效**!電腦 BGA 植球返修治具革新你的維修體驗在電子設備高速迭代的當下,BGA 芯片返修難題成為行業痛點。傳統手工植球效率低、精度差,而我們的電腦 BGA 植球返修治具,以 8 項**技術重新定義行業標準,為您提供一站式解決方案。**優勢,直擊痛點高精度定位系統:雙絲桿同步移動機構實現芯片四角平穩支撐,配合光學對位系統,定位精度達 ±0.01mm,徹底解決密間距芯片返修難題。某
**需求解析您的需求可以拆解為兩個主要治具,它們在生產流程中先后使用:SMT貼片印刷治具 (用于前半段工藝)功能: 在SMT生產線上,用于固定智能手表的微縮PCB,輔助完成錫膏印刷和元件貼裝。**要求:?高精度定位。智能手表的PCB尺寸較小,元件密集(常有01005甚至較小的元件),對治具的定位公差(通常要求±0.02mm~±0.05mm)和平整度要求較高。波峰焊治具 (用于后半段工藝)
波峰焊過爐治具是用于支撐和保護PCB板在波峰焊過程中順利通過焊接區域的關鍵工具。其操作方法和注意事項如下:一、波峰焊過爐治具的具體操作方法1.?治具安裝與調試??定位固定:將治具安裝在波峰焊設備的傳送帶上,確保治具的定位孔或卡槽與設備匹配,固定牢固。??高度調整:根據PCB厚度調整治具支撐柱或壓板高度,確保PCB板平穩放置且與波峰接觸角度合適(通常
加工LED燈條治具鋁合金卡簧治具CNC治具 LED背光燈條卡扣治具
針對LED燈條治具、鋁合金卡簧治具及CNC加工需求,以下是專業設計方案和注意事項的總結:1.?治具設計**要素#?材料選擇??鋁合金:6061?T6(強度高、易加工)或7075(**高強度,適合精密部件)。??表面處理:陽極氧化(耐磨、絕緣)或硬質氧化(較厚鍍層,適合高頻使用)。#?關鍵結構設計??L
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